Intel își joacă o nouă carte pentru a reveni în fruntea industriei semiconductorilor: o combinație între fabrici de ultimă generație și un salt de arhitectură la nivel de tranzistor și alimentare. În spatele ușilor ermetice ale noilor „fab-uri”, unde toată lumea poartă costume integrale de tip „bunny suit” și unde vibrațiile podelei sunt controlate la nivel de micron, compania mizează pe două tehnologii-cheie – RibbonFET și PowerVia – pentru a recupera terenul pierdut în fața rivalilor asiatici și pentru a convinge marile centre de date (hyperscaleri) că merită contracte pe termen lung.
În prezent, liniile de producție rulează cu un mix de roboți și sisteme automate care transportă wafer-ele în capsule FOUP printr-un „aerotren” suspendat. În zona de litografie se văd mașini avansate, inclusiv echipamente de la ASML, iar infrastructura e dimensionată pentru extindere. Oficial, Intel nu a comunicat încă volumele-țintă de producție pentru noile fabrici și nici prețul viitorului model electric… pardon, al noilor generații de cipuri – dar direcția este clară: primele iterații vor merge către dispozitive de consum, în timp ce compania vânează „balena” – un mare client de centre de date, atent la performanță/Watt și cost total de operare, scrie Wired.
Ce aduc nou RibbonFET și PowerVia
RibbonFET reprezintă trecerea la o arhitectură tip gate-all-around (GAA) în care canalele tranzistorului sunt „benzi” (ribbon-uri) stivuite, pentru densitate și control electrostatic mai bun față de FinFET. Complementar, PowerVia mută rețeaua de alimentare a tranzistorilor pe partea din spate a plachetei (backside power), separând liniile de curent de interconectările de semnal. Împreună, cele două tehnologii promit frecvențe mai înalte la tensiuni mai mici, reducerea zgomotului de alimentare și un traseu de semnal mai curat. Testele timpurii indică atât câștiguri de performanță, cât și economii de energie față de generația anterioară, în jur de 30% în anumite configuri—cu avertismentul standard: rezultatele depind de sarcină și implementare.
Pe scurt, RibbonFET țintește să pună mai mulți tranzistori utili pe aceeași suprafață fără penalități severe de scurgere, iar PowerVia încearcă să rezolve blocajul istoric al livrării de curent într-un regim de miliarde de tranzistori care comută simultan. Pentru încărcări AI, unde raportul performanță/Watt face legea, orice procent câștigat la eficiență se multiplică la scara unui centru de date.
Miza industrială: de la „tour de fab” la contracte hyperscaler
Dincolo de spectacolul tehnologic – hale ultracurate, piste suspendate pentru FOUP-uri, litografie de vârf – adevărata întrebare rămâne clasică: cine cumpără, la ce volum și pe ce nod de cost? Intel a arătat platforma producție-ready și a lăsat să se înțeleagă că primele produse pe noile linii vor viza laptopuri și PC-uri, în timp ce portofoliul Panther Lake și Clearwater Forest țintește servere și cloud. Cheia succesului însă nu va fi un singur „launch day”, ci randamentul (yield) susținut al liniilor, consistența performanței pe loturi și capacitatea de a livra la scară.
Compania mai are de convins un public exigent: clienții hyperscaler care cer throughput previzibil, eficiență energetică și un roadmap credibil pe câțiva ani. Pentru ei, un nod de fabricație reușit înseamnă mai mult decât un salt procentual: înseamnă o bază stabilă pentru mii de rack-uri și milioane de instanțe software. De aceea, „ultimul metru” al execuției – stabilitate, yield și ritm de ramp-up – va cântări mai greu decât turul ghidat al fabricii.
În ansamblu, pariul Intel e transparent: infrastructură de producție modernizată + arhitecturi RibbonFET/PowerVia, ambalate într-un mesaj de revenire pentru epoca AI. Dacă acest duo se traduce în cipuri competitive, cu livrări la timp și consum redus, compania își poate recăpăta statutul de reper tehnologic. Dacă nu, zgomotul roboților din clean room va rămâne doar o coloană sonoră impresionantă, fără ecou în comenzi ferme.